核心零部件在半導(dǎo)體設(shè)備制造中的應(yīng)用
??核心零部件廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備制造,支撐刻蝕、沉積、清洗、檢測等關(guān)鍵工藝,保障精度與穩(wěn)定。
UPAM生產(chǎn)制造的核心零部件經(jīng)設(shè)備廠及Fab廠驗證,可穩(wěn)定應(yīng)用于先進(jìn)制程設(shè)備。產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐腐蝕特性,有效延長設(shè)備運行時間,優(yōu)化刻蝕性能,提升制程良率與整體產(chǎn)能。
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刻蝕器件主要用于等離子體刻蝕腔體及相關(guān)反應(yīng)系統(tǒng)中,需在高能離子與腐蝕性氣體環(huán)境下保持優(yōu)異的機(jī)械與化學(xué)穩(wěn)定性。UPAM提供的刻蝕組件包括Window、Nozzle、Liner及陶瓷涂層部件等,采用高純鋁合金、氧化鋁或氟化物陶瓷材料制造,表面經(jīng)精密等離子噴涂與致密化處理。產(chǎn)品可顯著提升刻蝕均勻性、降低粒子污染,并有效延長設(shè)備維護(hù)周期,滿足先進(jìn)節(jié)點制程的高精度與高可靠性需求。